معالج Exynos 2600 في Galaxy S26 سيُواجه مشكلة ارتفاع الحرارة بتقنية HPB الجديدة
قد تكون سامسونج أخيرًا على وشك إيجاد حل لإحدى أكبر الانتقادات الموجهة لمعالجات Exynos: مشكلة ارتفاع الحرارة. تشير التقارير إلى أن الشركة تعمل على تقنية تبريد جديدة في معالجها المرتقب Exynos 2600، المتوقع إطلاقه مع سلسلة Galaxy S26، التقنية الجديدة تُسمى Heat Path Block (HPB)، وقد تمثل خطوة كبيرة نحو تحسين التحكم الحراري في المعالج.
تعتمد تقنية HPB على مُبدد حرارة صغير مصنوع من النحاس، يتم دمجه مباشرة فوق المعالج والذاكرة ضمن هيكل الـ package-on-package الخاص بالشريحة، وبفضل الموصلية الحرارية الممتازة للنحاس، تهدف هذه التقنية إلى تبديد الحرارة بكفاءة أكبر مقارنةً بمواد التغليف المستخدمة في معالج Exynos 2500، وهي طريقة مستوحاة من تقنيات التبريد الشائعة في الحواسيب الشخصية والخوادم.
والنتيجة المتوقعة؟ أداء مستقر لفترات أطول أثناء الضغط العالي — وهي نقطة ضعف طالما عانت منها معالجات سامسونج الداخلية.
تخطط سامسونج لإنهاء الاختبارات بحلول أكتوبر المقبل، وإذا سارت الأمور كما هو مخطط، قد يبدأ الإنتاج الكمي مباشرة بعد ذلك — في الوقت المناسب لإطلاق سلسلة Galaxy S26، وسيتم تصنيع معالج Exynos 2600 بتقنية 2 نانومتر Gate-All-Around (GAA)، مع وحدة معالجة مركزية بعشر أنوية (بتوزيع 1+3+6) إلى جانب معالج رسوميات جديد Xclipse 960، يُحتمل أن يكون من تصميم سامسونج نفسها.
وبالمقارنة مع الجيل السابق Exynos 2500، يُقال إن المعالج الجديد سيقدم قفزة كبيرة في الأداء، خصوصًا في مهام الذكاء الاصطناعي الثقيلة، ومن المرجح أن يأتي هاتف Galaxy S26 Ultra بمعالج Snapdragon 8 Elite 2 في جميع الأسواق، لكن بفضل تقنية التبريد الجديدة، قد يتمكن إصدار Exynos في الإصدار الأساسي من تقليص فجوة الأداء، ومن المتوقع أن يأتي معالج Exynos 2600 في الإصدار الأساسي في معظم الأسواق حول العالم، باستثناء الولايات المتحدة والصين.
